Markt & Technik

Tresky

Metallisches Sintern für Power Electronics

Die diversen metallische Pre-Sinterverfahren von Tresky (B2.312) eignen sich besonders für das Bonden von IGBTs, SiC-MOSFETs und GaN HEMTs mit Ag auf DBC- oder AMB-Substraten oder für die Verbindung von Leistungsmodulen auf Kühlkörpern.

54 Qubits in 3Q24

IQM sieht Quantenvorteil in Reichweite

IQM Quantum Computers will mit dem 150-Qubit-Quantensystem »Radiance« den Weg zum…

Solderstar

Reflow-Prozesse präzise überwachen

Solderstar (A4.246/4) hat eine neue Technik zur Steuerung von Lötprozessen entwickelt, die…

Jetzt noch schnell anmelden!

Last-Minute-Rabatt für das "Anwenderforum EMV"!

Am 22. November startet das „Anwenderforum EMV“ live in München. Sie finden das Programm…

SPS 2023: vom 14. bis 16.11. in Nürnberg

Über 1200 Aussteller in 16 Hallen auf der SPS

Die SPS Smart Production Solutions nähert sich ihrem Vor-Corona-Niveau an: Zur 32. Ausgabe…

Wibu-Systems auf der SPS 2023

Handelsübliche Speicherkarten erweitern

Die Partnerschaft mit Swissbit und das Label CmReady von Wibu-Systems bieten…

Georg Schlegel auf der SPS 2023

Befehlsgeräte mit IO-Link ansteuern

Das Modulare Bussystem (MBS) von Schlegel dient der problemlosen Einbindung verschiedener…

Analog Devices auf der SPS 2023

Daten für nachhaltige Produktion verknüpfen

Auf der SPS zeigt Analog Devices, wie seine Techniken die physische und die digitale Welt…

Bopla Gehäuse Systeme auf der SPS 2023

An neuem Stand-Ort mit neuer Fokussierung

Bopla Gehäuse Systeme hat seinen Messestand auf der SPS vom Gehäusetechnik- in den…

Dassault Systèmes, Omron und Ecosphere

Wettbewerbsfähigkeit durch virtuelle Zwillinge

Dassault Systèmes demonstriert auf der SPS 2023 zusammen mit Omron und Ecosphere, wie…