Markt & Technik

Für Advanced Packaging

Back-End- und SMT-Technologien verschmelzen

Bestückplattformen wie die »Siplace TX micron« von ASMPT machen es möglich, die bislang getrennten Bereiche Bonding und SMT-Bestückung auf einer Maschine zu kombinieren, was zu signifikanten Kosteneinsparungen führt.

Interview mit CEO Nikolai Ensslen

»Synapticon beschleunigt AGV-Entwicklung deutlich!«

Synapticon zeigt auf der Logimat ein standardisiertes Konzept auf Basis der...

Kommentar

Zwei Ausstiege bei Apple

Steht Apple mal wieder vor richtig großen Schwierigkeiten? Immerhin gab es in den...

Branchenentwicklung 2023 und 2024

Sensorik und Messtechnik verhalten optimistisch

Nach einem herausfordernden Jahr 2023 blickt die Sensorik- und Messtechnikbranche...

14 Prozent Marktanteil

Plus 260% mehr HBM-DRAM-Bits in 2024

Um 260 Prozent pro Jahr wird die Kapazität für DRAM-High-Bandwidth-Memory laut...

Weltweites Wettrennen um Patente

Deutschland bei Künstlicher Intelligenz weit hinter den USA

Wissenschaft und Industrie in Deutschland haben Forschung und Entwicklung bei...

Umfangreiche Testreihe

3D-Druckteile von Stratasys auf dem Mond

3D-gedruckte Materialien von Stratasys sollen auf der nächsten Mondmission mitreisen,...

Dank KI-Servern

Foxconn will 2024 signifikant wachsen

Foxconn hat seine Umsatzerwartungen von »neutral« auf »signifikant« hochgestuft, vor...

Halbleiter-Entwicklung aus TSMC-Sicht

»Goldenes Zeitalter für die Halbleiterindustrie«

Dr. Kevin Zhang, TSMC, betont in seiner Keynote auf der diesjährigen ISSCC, dass die...

Weg mit der linearen Verstärkung

Gilt das Mooresches Gesetz noch?

Prof. Dr. Bram Nauta von der Universität Twente/Enschede ist überzeugt, dass jetzt der...