Markt & Technik

US-Regierung greift durch

Hohe US-Zölle für chinesische E-Autos, Halbleiter und Solarzellen

US-Präsident Biden erhöht die Einfuhr-Zölle auf Elektroautos, Solarzellen und Chips aus China drastisch. Bei Elektrofahrzeugen von 25 Prozent auf 100 Prozent, Halbleiter auf 50 Prozent. China flute die globalen Märkte mit künstlich verbilligten…

588-Mio.-Euro-Investition

ams OSRAM: Neue Fab und Einstieg ins Foundry-Geschäft

588 Mio. Euro will ams OSRAM bis 2030 am Entwicklungs- und Produktionsstandort Premstätten…

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl…

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren…

Elektronik AI Solution Days - 2.+3. Juli

Welche Chancen bietet Generative AI?

GPT-Tools (Generative Pretrained Transformers) wie ChatGPT sind in aller Munde – doch was…

Fab-Light-Strategie und Innovationen

Schweizer wieder auf der Erfolgsspur

Die Entkonsolidierung der chinesischen Tochter und der Strategiewechsel zu »Fab Light«…

Bilderstrecke

Spannende Neuheiten aus der Optoelektronik

Was gibt es Neues im Bereich der Optoelektronik? Wir haben Ihnen eine Auswahl der…

Organische Photovoltaik (OPV)

Erste TÜV-Zertifizierung für organische Solarfolie

TÜV Rheinland hat erstmalig eine Solarfolie, die auf einer organischen Photovoltaik (OPV)…

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen…