Markt & Technik

Technische Universität Wien

2D-Materialien: Die Grenzfläche ist entscheidend

2D-Materialien gelten als Hoffnung für kleinere Chips. Forschende der TU Wien zeigen jedoch: Grenzflächeneffekte mit Isolatoren erzeugen winzige Spalte, die die Leistung stark verschlechtern. Nur speziell gebundene »Reißverschluss-Materialien« können das Problem lösen.

Europa stützt das Geschäft

Deutsche Elektroexporte ziehen im Februar noch kräftig an

Im Februar 2026, dem Monat vor Ausbruch des Iran-Kriegs, konnten die Exporte der...

Interview zum Stand der Dinge bei SPE

Neue Dynamik bei Single Pair Ethernet

Die Marktdurchdringung von Single Pair Ethernet (SPE) nimmt Fahrt auf. Warum das so...

HOSE&SPÖRRLE: Mensch. Maschine. Morgen.

Folge 39: Wenn KI zeigt, was wir nicht sehen wollen – mit Alex Fürst

Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias...

Sichere USV-Technik für KI-Rechenzentren

Vertiv und Yokogawa kooperieren

KI-Anwendungen stellen Rechenzentren vor neue Herausforderungen. Vertiv und Yokogawa...

Konzentration auf Bernburg und Tongeren

Avnet will Logistikzentrum in Poing schließen

Avnet plant die Schließung seines Logistikzentrums in Poing bei München bis zum Ende...

50 Jahre Markt&Technik

Wann war denn Ihr erstes Mal?

Wissen Sie noch, wann Sie zum ersten Mal eine Markt&Technik in Händen hielten –...

ZVEI

Deutsche Elektrobranche profitiert von Boom bei Rechenzentren

Die Elektro- und Digitalindustrie in Deutschland erwartet nach schwachen Jahren wieder...

Schnellere Testprozesse für KI-Chips

Teradyne übernimmt TestInsight

Teradyne hat den Softwareanbieter TestInsight übernommen. Die Akquisition erweitert das...

Fokus auf Prototypen und Anwendungen

The Lee Company eröffnet Innovationszentrum

The Lee Company hat an ihrem Stammsitz in Westbrook, Connecticut, ein neues...