Markt & Technik

DFN- und SOT-Packages im Vergleich

Welchen Einfluss hat das Chip-Package auf die Wärmeableitung?

Der Vergleich von Chip-Packages ohne Anschlussbeinchen (dafür mit Heatsink) und den klassischen SOT-Gehäusen bringt es auf den Punkt, wie groß der Einfluss des Gehäuses auf das thermische Verhalten von Halbleitern ist.

ZVEI

Geschäftsklima erholt sich

Die Corona-Krise hat die deutsche Elektroindustrie in den vergangenen Monaten hart…

Nachfolgerin von Janina Kugel

Judith Wiese wird Personalchefin bei Siemens

Judith Wiese (49) wird zum 1. Oktober neue Personalchefin und Mitglied des Vorstands bei…

Corona – Innovationsbremse?

»Forschung und Entwicklung ist wichtiger denn je«

Die Corona-Krise hat auch bei den meisten Halbleiterherstellern sichtbare Spuren…

EY-Studie

München wird zweiter großer Start-up-Standort

Die Zahl der Finanzspritzen für Start-ups in Deutschland ist gestiegen, die investierte…

Hochausbaufähige PXI-Schaltmatrix

Bis zu 9216 Kreuzungspunkte

Mit der aktuell größten im Industriebereich verfügbaren Ausbaumöglichkeit von bis zu 9216…

Schreiner ProTech

ESD- und EMV-Schutzfolien für effizienten Bauteilschutz

Elektrostatische Entladungen und elektromagnetische Strahlung stellen ein nicht zu…

HF-Partnerschaft

AT&S kooperiert mit IMST

Über die Kooperation will AT&S das Portfolio um Design- und Simulations-Know-How…

Die Zitterpartie ist überstanden

ams übernimmt 69 Prozent an Osram

Die Übernahme von Osram ist ams endgültig gelungen: Jetzt hält ams 69 Prozent der Aktien.

thyssenkrupp und E.ON

Power-to-X-Anlage als Teil virtueller Kraftwerke

Die Cabon2VChem-Pilotanlage thyssenkrupps mit 2 MW Leistung in Duisburg ist aufgrund ihrer…