Markt & Technik

Vodafone und Westenergie vereinen smarte Netze: Katherina Reiche, Vorstandsvorsitzende von Westenergie, und Hannes Ametsreiter, CEO von Vodafone Deutschland.
© Vodafone

Vodafone-Studie

IoT mach die Stadt smart und grün

Die aktuelle Smart-City-Studie des Vodafone Instituts zeigt: Urbane Lebensräume werden dank digitaler Technologien immer smarter.

Martin Wikelski, Projektleiter von »Icarus«
© Felix Kästle/dpa

Pandemien verhindern

Tierbeobachtung aus dem All macht´s möglich

Im Rahmen Forschungsprojekts »Icarus« lassen sich ganze Tierarten weltweit beobachten –...

Spannungsverlauf beim Kaltstart
© NXP Semiconductors/Componeers GmbH

System-Basis-Chips (SBC)

Auf dem Weg zum »Multifunktionstalent«

System-Basis-Chips (SBCs) für Automotive-Anwendungen wie HVAC, Gateways etc. enthalten...

Die Veranstalter der SPS: Martin Roschkowski und Sylke Schulz-Metzner, beide Mesago Messe Frankfurt GmbH
© Andreas Knoll, Componeers GmbH

SPS 2021: vom 23.-25.11. in Nürnberg

In kleinerem Rahmen als Präsenzmesse

Die Automatisierungsmesse SPS 2021 soll unabhängig von der aktuellen 7-Tage-Inzidenz...

Evaluierungs-Board eines CIP-basierten synchronen Buck-Wandlers.
© Componeers GmbH/Microchip

Stromversorgungs-Design

Hybrid: Wenn Analog mit Digital spricht

Wie kann man die Flexibilität einer rein digitalen Spannungsversorgung mit den...

Eco
© Eco

Studie zum Smart-City-Markt

Digitalisierung als Treiber für klimaneutrale Smart Cities

Digitale Technologien und Dienste ermöglichen hohe CO2-Einsparungen in Städten und...

So funktionert der MPT-Prozess, den X-Fab von X-Celeprint lizenziert und in die eigene Fertigungsumgebung integriert hat.
© X-Fab

X-Fab und X-Celeprint

3D-ICs mit hoher Leistungsfähigkeit

X-Fab bietet ab sofort die Möglichkeit, über Micro-Transfer-Printing verschiedene...

Dr. Thomas Uhrmann, Business Development Director von EVG: »Über die Zusammenarbeit mit Applied Materials erhalten wir tiefes Verständnis über die gesamte Prozesskette, was es uns erlaubt, unser Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding optimieren zu können.«
© SVG

3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...

Pat Gelsinger, CEO von Intel, ist überzeugt, im Rahmen der »IDM 2.0«-Strategie zum Wettbewerb wieder aufschließen und als IDM plus eigener Foundry-Einheit eine einmalige Kombination für den Entwicklung künftiger Chipgenerationen bieten zu können.
© Intel

Intel

Deutsche Standort-Kandidaten für Fabs

Intel will bis Jahresende bekanntgeben, wo auf dem europäischen Festland bis 2030 acht...

Einfach per Kleb- oder Schraubmontage zu installieren: Der Beschleunigungssensor 713 von Endevco / PCB Synotech
© Endevco / PCB Synotech

Für Automotive-Crashanwendungen

Gedämpfter triaxialer Beschleunigungssensor

Mit dem piezoresistiven Beschleunigungssensor Modell 713 reagiert Endevco auf...