Kommunikation

Fraunhofer-Forscher betten Silizium in organische Substrate ein

Mit der von den Forschern des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelten und patentierten Chip-in-Polymer-Technologie (CiP) lassen sich ICs direkt in das Substrat einbetten.

Austriamicrosystems: Überwachungs-ICs für Mikroprozessoren

Für die Überwachung der Versorgungsspannungen von Mikroprozessoren im Bereich zwischen 1,8…

Neuer Aufsichtsratsvorsitzender für Artimi

UWB-Spezialist Artimi hat Jon Castor zum Vorsitzenden des Aufsichtsrates ernannt. Der…

Bluetooth-Patente: WRF verklagt Handy-Hersteller

Die Washington Research Foundation (WRF) hat gegen die Handy-Hersteller Nokia, Samsung und…

Neue OMAP-Plattform: Aricent stellt iADE vor

Aricent, Komplettanbieter von Kommunikations-Software, gibt die Verfügbarkeit seiner…

Erste mobile UWB-Plattform

Der südkoreanische Mobilfunkhersteller SK Telecom will gemeinsam mit dem US-amerikanischen…

Hybrides System verbessert die Verfügbarkeit

Der amerikanische Hersteller von Laserkommunikationssystemen für die Freiraum-Übertragung…

Für drahtlose Multimedia-Anwendungen

Omron hat die ersten massenproduzierbaren Polymer-UWB-Antennen für Ultra Wideband auf den…

Mit zunehmender Vernetzung und Automation steigen…

Sichere Geräte – unsichere Kommunikationswege

Seit Jahrhunderten werden Nachrichten während der Über-mittlung verschlüsselt –…

Nachfolger von DECT: CAT-iq

CAT-iq steht für »Cordless Advanced Technology« und ist der neue Standard, den das…