Kommunikation

Alles auf einem Chip

Near Field Communication von ST

Der NFC-Baustein ST21NFCA ist in 0,13‑µm-Technologie gefertigt und verfügt über integrierten nichtflüchtigen EEPROM-Speicher.

Funk-Module

ZigBee-ähnliche Module für Sensor-Netzwerke

Funk-Module für Sensornetzwerke müssen ganz besonders sparsam mit Energie umgehen. Die…

Smartcard-ICs

Eurosmart: SIM-Karten dominieren weiter

Einer aktuellen Studie von Eurosmart zufolge hält die Dominanz von Smartcard-ICs im…

Near Field Communication

Chipkartenbranche will NFC mit E-Tickets forcieren

Bargeldloses Bezahlen von Kleinstbeträgen mittels NFC-fähiger Smartphones hat sich bislang…

Near Field Communication

Infineon spezifiziert DCLB-Schnittstelle

Infineon hat die DCLB-Schnittstelle (Digital Contactless Bridge) für schnelle und sichere…

FTDI

Standardtreiber und Batterieladeerkennung

Die USB-2.0-Controller der FT12-Serie von Future Technology Devices International (FTDI)…

Infrarot ist nicht tot

Drahtlose Datenübertragung mit 3 Gb pro Sekunde

Das Fraunhofer IPMS präsentiert auf der electronica 2012 ein Kommunikationsmodul, das…

Funk-Kommunikation

Alles über die ZigBee-Zukunft

Auf dem »Wireless Congress 2012 - Systems and Applications« am 14. und 15. November in…

Positionierungsmarkt

u-blox übernimmt Fastrax

Mit der Übernahme von Fastrax erweitert u-blox seine Angebotspalette mit GNSS-…

Drahtlose Kommunikation

Orientierung im NFC-Labyrinth

Auch wenn die drahtlose Kommunikation über die induktive Kopplung zweier Magnetfelder in…