Produkte des Jahres 2024 – Power
Gehäusematerial reduziert Erwärmung von Leistungshalbleitern
Das »ACEPACK-SMIT«-Gehäuse verfügt über ein Direct-Bond-Copper(DBC)-Metall-Isolations-Metallsubstrat auf der Oberseite des Gehäuses, um die thermische Kopplung mit Kühlkörpern zu verbessern. Dadurch sind ein Betrieb bei niedrigeren Temperaturen auf der Leiterplatte und eine höhere Designflexibilität möglich.
Mit seiner geringen elektrischen parasitären Induktivität und dem niedrigen Wärmewiderstand bietet das Gehäuse ein flexibles internes DBC-Design, das sich für Einzelschalter bis hin zu Multi-Die-Topologien im Leistungsbereich von 1 bis 50 kW eignen. Das Gehäusematerial bietet eine hervorragende Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Hitze für Automobil- und Industrieanwendungen. Das ACEPACK SMIT kann verschiedene Leistungshalbleiter aufnehmen, darunter Silizium-IGBTs, MOSFETs, Dioden, Thyristoren und Siliziumkarbid(SiC)-Bauteile.