Viscom: 3D-AOI-System prüft Baugruppen gleichzeitig von oben und unten
Das iS6059 Double-Sided Inspection von Viscom ist ein automatisches optisches Inspektionssystem (3D-AOI) für den Linieneinsatz in der Elektronikfertigung. Es prüft Baugruppen von oben und unten, ohne dass die Prüfobjekte mit entsprechendem Zeitaufwand automatisch gewendet werden müssen. Es ist mit zwei hochmodernen Sensoriken (jeweils neun Kameras und ein Streifenprojektor) ausgestattet, die auf separaten Verfahreinheiten Bilder und 3D-Höheninformationen aufnehmen. Die gleichzeitige doppelseitige Prüfung ist auf hohen Durchsatz, hohe Wiederholgenauigkeit, vielseitige Analysefunktionen und durchdachte Vernetzung ausgelegt. Zielgruppen sind unter anderem Hersteller von Produkten aus den Bereichen Elektrofahrzeuge, Ladeinfrastruktur und erneuerbare Energien, wo immer noch die Durchsteckmontage (THT) zum Einsatz kommt. Weitere Einsatzgebiete sind unterschiedliche Anwendungen mit doppelseitiger SMD-Bestückung.