Drei in einem: Single-Chips machen Handys preiswert
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Markteinführung innerhalb von nur fünf Monaten
Infineon hat jetzt mit der Single-Chip-Lösung X-Gold 102 die zweite Generation der ULC-Chips für GSM-Netze vorgestellt. Die neuen Chips verbessern die Systemperformance um den Faktor 5 und reduzieren die Bauteilkosten (Bill-of-Material, BOM) um nahezu 10 Prozent gegenüber der Vorgängerlösung von Infineon. Der Chip wird als Bestandteil der Plattformlösung XM1020 angeboten, zu der auch eine Suite mit Entwicklungstools und ein Support-Package inklusive Ladegerät gehören, um Kunden kurze Time-to-Market-Zyklen zu ermöglichen.
Markteinführung innerhalb von nur fünf Monaten
Dadurch kann die Markteinführung von Mobiltelefonen innerhalb von nur fünf Monaten erfolgen, während dies im Branchendurchschnitt heute etwa zehn bis zwölf Monate dauert. Im Vergleich zum Vorgängermodell hat sich beim X-Gold 102 die Basistechnologie mit 130-nm-CMOS-SoC nicht geändert, jedoch sind neue Eigenschaften integriert. »Zu den Neuheiten, die diese Plattform bietet, zählen die Möglichkeiten, preiswerte Mobiltelefone mit Farbdisplay, MP3-Player und Radiofunktionalität herzustellen. Zudem bietet sie eine USB-Lade-Schnittstelle«, ergänzt Christoph von Schierstädt, Manager Media Relations bei Infineon.
Darüber hinaus ist die Plattform XMM1020 für 4-Layer-PCBs optimiert und kann so mit geringer Zahl von Anschlüssen realisiert werden. Die erforderliche Modemfläche beträgt weniger als 5 cm² bei einer Komponentenzahl von weniger als 50. Während sich die XM1020 bereits in der Volumenproduktion befindet, entwickelt Infineon bereits an der nächsten Ultra-Low-Cost-Plattform, die dann wieder eine höhere Integrationsdichte besitzen soll.
Vergleichbar mit dem aktuellen ULC-Angebot von Infineon ist auch die Single-Chipfamilie PNX49xx von ST-NXP Wireless mit 50 Komponenten und 4-Layer-PCB-Technik. Damit lassen sich ebenfalls Mobiltelefone mit Farbdisplay herstellen. Daneben bieten die Modelle Freisprechmöglichkeiten mit Echounterdrückung und MP3-Klingeltönen. Die Verbindung zu entsprechenden Connectivity-ICS ermöglicht FM-Radio- und Bluetooth-Funktionen.
2G-Telefone durch 3G ersetzt
TI hat mit der »LoCosto«-Familie ebenfalls eine Lösung für ULC-Handys im Programm. Jedoch sind diese im GGE-Bereich angesiedelt, den TI verkaufen möchte. Daher ist ungewiss, ob es bei einem Verkauf zur Fortführung des ULC-Angebots kommen wird.
Vor allem Qualcomm rechnet damit, dass in Zukunft 2G-Telefone immer weiter durch 3G ersetzt werden. Dadurch entstehen auch im Low-Cost-Bereich immer mehr Anwendungsmöglichkeiten. Hohe Datenraten durch UMTS und HSDPA (auch UMTS Broadband genannt) werden im Low-End-Bereich Einsatz finden. Besonders Jugendliche nutzen diese Funktionen, beispielsweise für Social Networking und Video Sharing.
Alle Hersteller arbeiten daran, den Energieverbrauch zu senken. In diesem Zusammenhang spielt die Fertigungstechnologie eine entscheidende Rolle: Je mehr Transistoren auf einen Chip passen, desto günstiger wird der Chip und desto weniger Energie wird verbraucht.
- Drei in einem: Single-Chips machen Handys preiswert
- Markteinführung innerhalb von nur fünf Monaten
- Ein Telefon mit zwei Anschlüssen
