Halbleiter

Prozessoren für ultradünne KI-Notebooks

Intel und Qualcomm legen vor

Intel hat kurz vor der IFA 2024 seine neueste x86-Prozessorfamilie vorgestellt, mit Superlativen wie schnellster CPU-Kern, schnellste integrierte GPU, höchste KI-Performance nicht gespart und diese Aussagen mit eigenen Tests und Benchmarks…

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 3: Kommt der SiC-IGBT?

Aktuell deutet nichts darauf hin, dass es bei SiC-MOSFETs in Zukunft nur noch Planar oder…

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 1: Unerwartet holprige Geschäftsentwicklung

In den letzten Jahren war der Boom der Leistungshalbleiter ungebrochen, die jährlichen…

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 2: Wettstreit zwischen SiC und GaN

Alles über 650 V wird auf absehbare Zeit eine SiC-Domäne bleiben, aber bis 650 V…

Advertorial: Würth Elektronik

Ein DC/DC-Power-Modul für viele Anwendungen

Moderne DC/DC-Power-Module müssen vielen Anforderungen zur gleichen Zeit gerecht werden.…

Interview mit Dr. Alex Lidow, EPC

»GaN-Lösungen von 650 V und darüber sind nicht unser Weg«

Konsumelektronik war der Massenmarkt-Einstieg für GaN, doch Dr. Alex Lidow, CEO und…

Verpresste Spulen

Spannungsspezifikation steigert Zuverlässigkeit

Steigende Stromdichten und kurze Schaltzeiten in MOSFETs führen zu höheren Anforderungen…

Online-Themenwoche Leistungselektronik

Eine ungewohnte Erfahrung

In dieser Woche informieren wir Sie vom 16. bis 20. September in unserer…

Photonischer IC für AI-Inference

Q.ANT reduziert Energie für KI-Aufgaben drastisch

Ab sofort können Interessenten die neue energieeffiziente Native Processing Unit von Q.ANT…

DELO-Konferenz

Advanced Packaging reduziert Energieaufnahme

Wie lassen sich Energie und Ressourcen durch neue Materialien und…