Halbleiter

Heraeus

Kupfer-Bondbändchen für SiC-Module

Die neuen Kupfer-Bondbändchen von Heraeus ermöglichen es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen als mit Aluminiumbändchen.

Alternative zu USA und China

Europa braucht eigene Digital-Infrastruktur

Unternehmen wie Facebook, Amazon, Google, Netflix und Alibaba dominieren das Internet....

Wende nach Corona

Chinas Außenhandel legt unerwartet stark zu

Das Leben in der zweitgrößten Volkswirtschaft normalisiert sich. Exporte und Importe...

Dr. Gunther Kegel, CEO Pepperl+Fuchs AG

„Wir haben keine ausreichende Chip-Industrie in Europa"

Die Abhängigkeit im Bereich Mikroelektronik von US- und chinesischen Firmen ist in...

Weitere Konsolidierung im Analog-Sektor

Chip-Hersteller Analog Devices kauft Konkurrent Maxim

Analog Devices kauft Maxim im Rahmen eines Aktientauschs für 21 Mrd. Dollar. Nach dem...

Konsolidierung im Analog-Sektor

Analog Devices kauft Maxim für 21 Mrd. Dollar

Analog Devices (ADI) wird Maxim Integrated Products im Rahmen eines Aktientauschs für...

Stimmen erfolgreicher Frauen

International Women in Engineering Day 2020

Führungsfrauen bei Farnell geben fünf Tipps für eine erfolgreiche Karriere in der...

Corona – Innovationsbremse?

»Forschung und Entwicklung ist wichtiger denn je«

Die Corona-Krise hat auch bei den meisten Halbleiterherstellern sichtbare Spuren...

Social Distancing im Einzelhandel

InnovationLab präsentiert intelligente gedruckte Sensormatte

InnovationLab, Hersteller und Entwickler von gedruckter und organischer Elektronik...

WEKA AD Award 2020

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