Forschungsprojekt für Kondensatoren gestartet

9. November 2009, 13:14 Uhr | Alfred Goldbacher, Elektronik

Kondensatoren sollen in Zukunft mit auf dem Chip integriert werden – dafür haben sich 17 Unternehmen und Forschungsinstitute aus der Halbleiter- und Automobilindustrie zum Projekt » MaxCaps« zusammengeschlossen.

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»MaxCaps« steht für »Materialien für extrem hohe integrierte Kapazitäten«. Die Erkenntnisse der MaxCaps-Forschungstätigkeiten, die bis August 2011 laufen, sind die Grundlage dafür, Kondensatoren mit hoher Kapazität auf Silizium-Chips zu integrieren. Bisher müssen diese als separate diskrete Bauteile auf der Leiterplatte verbaut werden. Die Projektpartner erforschen deshalb Alternativen zu den bisher bei der Chipherstellung als Dielektrikum verwendeten Materialien Siliziumdioxid und Siliziumnitrid. Man will neue isolierende Materialien mit einer hohen Dielektrizitätskonstante von mindestens 50 und die dazugehörigen Abscheideprozesse entwickeln.

Ziel des europäischen Forschungsprojektes ist es, bis zu 30 Prozent der heute auf Leiterplatten verbauten diskreten Kondensatoren einzusparen. Je nach Anwendung ließe sich damit der für diskrete Kondensatoren auf Leiterplatten benötigte Platz halbieren. Zusätzlich verbessern integrierte Kondensatoren wegen der geringeren Anzahl von Lötverbindungen auf der Leiterplatte die Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen. Von den geringeren Abmessungen der Leiterplatte werden vor allem solche Anwendungen profitieren, bei denen es darauf ankommt, Platz zu sparen. Das trifft für Steuergeräte im Automobil genauso zu wie für mobile Geräte, z.B. Mobiltelefone.

Die deutschen Projektpartner Aixtron AG, Continental AG, IHP - Leibniz Institut für innovative Mikroelektronik, R3T GmbH und Infineon werden ihre Forschungsergebnisse am Beispiel eines Kondensatornetzwerks für eine Getriebesteuerung im Automobil nachweisen.

Die im Auto üblichen extremen Umgebungsbedingungen mit typischen Temperaturzyklen von - 40  bis 125 °C, starken Vibrationen und hohen Beschleunigungen sollen die Leistungsfähigkeit der neuen Materialien ausloten. Das Forschungsprojekt wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung und des Programms IKT 2020 mit einem Beitrag von 2,75 Millionen Euro gefördert.

Infineon koordiniert dabei die Arbeit der fünf deutschen Partner. Am MaxCaps-Projekt arbeiten Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen aus Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Großbritannien, Irland und den Niederlanden im Rahmen des europäischen Programms MEDEA+ und des IKT 2020-Programms der Bundesregierung.


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