Embedded

Höhere Softwarequalität und -effizienz

Neue Funktionen für Parasoft-Tools

Der Software-Anbieter Parasoft optimiert seine Continuous-Quality-Plattform für funktionale Lösungen, die Parasoft Virtualize, SOAtest, CTP und DTP umfasst. Mit den neuen Funktionen adressiert Parasoft neue Herausforderungen, denen sich…

Seco auf der SPS 2023

Computer-on-Modules für Industrieanwendungen

Der Embedded-Hersteller Seco stellt auf der SPS 2023 sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles…

Ganzheitliches Konzept

Interferenzen und Timing meistern

Um den für Hard-Realtime-Anwendungen erforderlichen Determinismus auf heterogenen…

CEA und Siemens

Digitalen Zwilling mithilfe von KI stärken

Siemens Digital Industries Software und CEA-List, ein technologisches Forschungsinstitut,…

Unterstützung für Raspberry Pi 5

Canonical veröffentlicht Ubuntu 23.10

Die neueste Ubuntu-Version zeichnet sich durch eine erhöhte Sicherheit, eine verbesserte…

Detektion von Anomalien in Smart Grids

Ingenics Digital entwickelt ML-Algorithmus

Am 30.9 2023 kam planmäßig das von der EU geförderte Forschungsprojekt »PROGRESSUS« zum…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll mit…

Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm x…

Embedded-Boards und -Systeme

E.E.P.D. feiert 35-jähriges Firmenjubiläum

E.E.P.D. feiert in diesem Jahr sein 35-jähriges Firmenjubiläum. 1988 startete E.E.P.D. mit…