Embedded

Vereinigung zweier Welten

COM Express abgehärtet

Der neue Standard »VITA 59 Rugged COM Express« (RCE) erweitert die COM-Express-Technologie für sehr raue Umgebungen: Mechanische Anpassungen ermöglichen den Betrieb in einem erweiterten Temperaturbereich und schützen die Module vor Schock und…

Optimiert für TFT-Ansteuerung

Mini-ITX-Träger für Qseven

Mit dem »eDM-mITX-CB-Q7-Info« bietet Data Modul ein neues Mini-ITX-Baseboard für…

Benutzerschnittstelle entwickeln

Java-HMIs für Cortex-M-Mikrocontroller

Mit "MicroEJ" bekommen auch Geräte mit kleinen Controllern eine intelligente…

Funktionale Sicherheit

Sicherheitsgerichtetes Embedded-System entwickeln

Die Sicherheits-SPS ist für viele Projekte die beste Lösung. Für andere Projekte lohnt es…

Mehrere Geräte in einem System

Hard-/Software-Paket von Intel

Intel hat eine "System Consolidation Series" genannte Lösung für industrielle Systeme…

embedded world 2014

Ausstellerparty nach Messeschluss

Für viele Aussteller ist es das Highlight am ersten Messetag: Die Ausstellerparty nach…

Produktoffensive zur Messe

TQ nutzt Doppelstrategie

Die zahlreichen Neuvorstellungen der TQ-Group zeigen einen Strategiewandel auf:…

Alternative zu ARM

x86-Qseven-Modul mit 3-W-Prozessor

Das von congatec auf der embedded world neu vorgestellte Qseven-Modul »conga-QG«…

Embedded Award 2014

Drei Sieger gekürt

Mit dem Embedded Award werden jährlich herausragende technische Innovationen prämiert. Im…

Anwendungsorientierte Controller

FTDI verstärkt MCU-Business

War FTDI Chip bislang hauptsächlich bekannt für USB-Bausteine, kommen jetzt…