Embedded

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Kioxia

512-GB-QLC-UFS gehen in Massenfertigung

Kioxia hat die Massenproduktion der branchenweit ersten USV-Ver.-4.0-Embedded-Flashspeicher mit Quadruple-Level-Cell-Technologie (QLC) und 4 Bit pro Zelle aufgenommen.

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DRAM-Module

Intelligent Memory übernimmt MEMPHIS-Eigenmarke

Ab Januar 2025 übergibt MEMPHIS Electronic die DRAM-Module seiner Eigenmarke an…

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Echtzeitbetriebssystem

ThreadX Alliance der Eclipse Foundation stärkt Open-Source-RTOS

Das Open-Source-RTOS ThreadX unterstützt weltweit bereits Milliarden von Geräten in…

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GUIs für Embedded-Anwendungen

SEGGERs EmWin läuft jetzt direkt im Webbrowser

EmWin, die Grafiklösung für Embedded-Systeme von SEGGER, lässt sich künftig mit EmWin4Web…

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© Kontron

»K4021-U mSTX«

Motherboard von Kontron mit integrierter NPU für KI-Beschleuniger

Das neue Motherboard von Kontron im Mini-STX-Formfaktor eignet sich vor allem für…

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© MicroSys

Modulare autonome Steuereinheit

Basis für fahrerloses Baggern

Künftig werden auch mobile Arbeitsmaschinen autonom agieren. Dafür schuf MicroSys ein…

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Intelligent Memory

64-GB-DDR4-Module x4-Komonenten

Intelligent Memory (IM) stellt neue DDR4-Komponenten mit x4-Datenbreite vor und erweitert…

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© AdobeStock | WrightStudio

Edge Computing und KI

Kontron und Qualcomm vertiefen ihre Zusammenarbeit

Um die Transformation von Edge Computing und künstlicher Intelligenz voranzutreiben,…

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C6C-RYZ2 von Tria Technologies

COM-Express-Module basierend auf AMD Ryzen Embedded R2000

Die neue Modul-Familie im COM-Express-Type-6-Formfaktor von Tria Technologies basiert auf…

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© Amma/stock.adobe.com

Entwicklung und Verifizierung

LDRA erweitert die Unterstützung von RISC-V für sein Analysetool

In Zusammenarbeit mit anderen Branchenführern entwickelt, unterstützt die Entwicklungs-…

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