Auf dem Stand von EMC (Halle/Stand: 9/149) ist der neue Testsockel von Ironwood Electronics zu sehen. Mit ihm lassen sich Speicherchips während der Design-in-Phase testen und Fehler suchen, speziell bei Anwendungen mit Mobile-DDR2-S4-SDRAM bis 1 GByte. Der Footprint des Sockels ist minimiert, sodass Entkopplungskapazitäten, Induktivitäten und Widerständen direkt am Bauelement platziert werden können. Zudem sind sie kompatibel zu Testadaptern von Agilent, die für High-Speed-Messungen am Oszilloskop eingesetzt werden. Vergleichbare Sockel stehen auch für alle DDR3-Varianten zur Verfügung.