Hardware

© congatec

Von High End bis Ultra Low Power

Embedded Edge Computing

Zur embedded world fokussiert sich congatec auf das weite Spektrum des Edge Computing: vom kommenden COM-HPC-Standard bis hin zum erweiterten Smarc-Ökosystem für die NXP-i.MX8-Familie. Abgerundet wird das Angebot durch Entwicklungs-Kits in…

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© MicroSys

MicroSys

SBC und Entwicklungs-Kit für Fahrzeuge

MicroSys stellt als einer der ersten Hersteller ein SBC, ein SoM und ein Entwicklungs-Kit…

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© Aries Embedded

Vielseitiges Multicore-System

RISC-V-Modul

Aries Embedded präsentiert auf der embedded world sein neues System-on-Module (SoM)…

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© Innodisk | Microsoft

SSD-Speicher

Azure-Sphere-Funktion für das AIoT

SE Spezial-Electronic präsentiert mit Innodisks InnoAGE SSD ein Flash-Laufwerk mit…

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© Bressner Technology

Digi XBee und ConnectCore

Bressner erweitert Modulprogramm

Systemintegrator und Value-Added Distributor Bressner Technology erweitert die…

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© F&S Elektronik Systeme

Open Standard Module

Direkt auflötbare Computermodule

Die Standarization Group for Embedded Technologies (SGET) spezifiert ein automatisch…

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© Congatec

COM-HPC

Smarte Anwendungen im Internet of Things

COM-HPC ist der kommende neue PICMG-Standard für Hochleistungs-Computer-on-Modules. Jüngst…

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© Heitec

Embedded Computing

CoMs im Vergleich (Teil 2)

Seit knapp zwanzig Jahren sind Computer-on-Modules (CoMs) verfügbar. Und weil sie so…

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© Arrow Electronics

Embedded Computing mit i.MX8

Computertechnische Rundumversorgung

Die Entwicklung eines Embedded-Computing-Boards überlässt man besser einem Spezialisten.…

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© ICP Deutschland

Mini-ITX-Board

Geeignet für Intels 8. und 9. Generation

Das klassisch ausgelegte Mini-ITX-Board PH13FEI von ICP Deutschland unterstützt…

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