Die Strom sparende Kombination aus Atom-CPU und US15W-Chip empfiehlt sich für Embedded-Applikationen. Allerdings macht die eingeschränkte I/O-Fähigkeit den Einsatz in COM-Express-Anwendungen nicht gerade einfach. Um die Atom-CPU für die Verwendung mit dem COM-Express-Formfaktor zu optimieren, hat Eltec einige Hardware-Ergänzungen durchgeführt: Zur Integration des Kerns in ein COM-Express-Modul wurde ein PCI-Express-Switch hinzugefügt, der die Verteilung der Express-Busse übernimmt und eine Brücke, die PCI Express auf den parallelen PCI-Bus umsetzt. Damit sind alle PCI-Peripherie-Einheiten mit vollem Durchsatz angebunden. Ein Port mit PCI Express x1 steht darüber hinaus zur freien Verfügung. Außerdem wurde eine Bridge vom internen ATA-Bus zum Serial-ATA (SATA) eingebaut, für den Anschluss gängiger moderner Festplatten.
Die Eurocom-500-Plattform wird von Windows XP (embedded) und Linux unterstützt, inklusive Echtzeit-Versionen. Das Modul ist für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt. Es benötigt typisch nur 6 W und kommt damit ohne Lüfter aus.
COM-Express-Module wie die Eurocom 450 bzw. Eurocom 500 benötigen eine Trägerkarte für die entsprechenden I/O-Verbindungen, auf die dann die CPU-Module gemäß dem COM-Express-Standard aufgesteckt werden. Für die Evaluierung, Entwicklungsunterstützung und für den Serieneinsatz stehen entsprechende Träger-Boards (Carrier) mit USB-Port und PCI-Slots zur Verfügung. Die Träger-Boards sind für Basic- und Extended-Type-2-Module geeignet. Modbase 200 stellt beispielsweise ein COM-Express-Evaluations-Board im ATX-Formfaktor dar, das drei PCI-Express-Steckplätze (x8) und einen PCI-Bus bietet. Weitere I/O-Funktionsmerkmale sind: Ethernet über RJ45, VGA-Grafik, LVDS/LCD-Panel, AC97-Audio, TV, vier USB-Interfaces, vier SATA-Kanäle und ein paralleles ATA-Interface.
Das COM-Express-Konzept ermöglicht zukunftssichere, modulare und skalierbare Lösungen auf Basis eines anerkannten Standards. Diese Lösungen basieren auf einem Upgrade-fähigen Bestandteil – den Modulen mit CPU, Chipsatz, Speicher etc. – und den I/O-Trägerkarten, die alle Anwendungsspezifika tionen enthalten. Ohne aufwändige Redesigns kann so durch einen einfachen Austausch der Module beispielsweise die Performance erhöht werden. Ein weites Leistungsspektrum von verfügbaren COM-Express-Modulen bis hin zu kundenspezifischen Träger-Boards eröffnet maßgeschneiderte Designs für vielfältige Anwendungen.