5 neue Computermodule

Adlink Technology stellt zwei neue Computer-on-Modules auf Basis der neuesten Intel-Core-Prozessoren vor – ein COM-Express- sowie ein COM-HPC-Size-C-Modul. Adlinks »Express-RLP« COM-Express-Modul bietet bis zu 14 Kerne, 20 Threads, 64 GB DDR5-SO-DIMM-Speicher, PCIe Gen4 sowie vier Display-Ports oder zweifach USB 4. Das Modul eignet sich für AIoT-Anwendungen mit 15/28/45 W TDP und wird auch in Industriequalität mit der Option für raue Betriebstemperaturen angeboten. Das »COM-HPC-cRLS« verfügt über bis zu 24 Kerne und 32 Threads und nutzt bis zu 128 GB DDR5-SODIMM-Speicher sowie zwei 2,5-GbE-LAN-Anschlüsse. Weiterhin verfügt das Modul über 16 PCIe Gen5-Lanes. Beide Module sind mit TCC und TSN ausgestattet. Die neuen CoMs wurden für KI-Anwendungen entwickelt und ermöglichen es Entwicklern Innovationen in den Bereichen industrielle Automatisierung, AMR (Autonomous Mobile Robots), autonomes Fahren, medizinische Bildgebung, Unterhaltung oder Videoübertragung zu verwirklichen. Adlink arbeitet außerdem an der Bereitstellung von COM-HPC- und COM-Express-Entwicklungskits.