Produkte des Jahres 2021 - Embedded-Systemdesign

Heitec: Embedded-Plattform Heisys

Heitec präsentiert mit HeiSys eine vielfältig einsetzbare Embedded-Plattform. Mit Standard-Prozessor- und FPGA-Modulen ist der Rechner sowohl auf die gewünschte Rechenleistung skalierbar als auch um benötigte Kommunikationsschnittstellen erweiterbar. Je nach Design-Komplexität und Anforderungen an Rechenleistung, Bandbreite, Signalvielfalt und Leistungsaufnahme sind passende COM-Express Computer-Module (künftig zusätzlich COM-HPC) wählbar. Kombiniert mit einem SMARC-FPGA-Modul mit den entsprechenden IP-Cores kann der Anwender nahezu jede beliebige Schnittstelle quasi per Software konfigurieren. Flexibilität für industrielle kabellose Datenkommunikation wird über m.2-Schnittstellen gewährleistet – von ob WiFi, Bluetooth und GSM, über UMTS, LTE oder 5G, bis zu LPWAN wie LoRa oder GPS/GLONASS. Zertifiziert ist HeiSys für den Einsatz in rauen sowie mobilen Umgebungen im Temperaturbereich zwischen -40 und +85 °C. So sind Anwendungen in der Bahntechnik, im IIoT oder der Medizintechnik schnell, genau, ausfallsicher und einfach realisierbar.