Siplace Multistar CPP-Bestückkopf
Mit dem neuen Siplace Multistar stellt Siemens Electronics Assembly Systems(SEAS) den nach eigenen Angaben ersten Bestückkopf vor, der sich eigenständig an nahezu alle neuen Anforderungen und Produkte in der Elektronikfertigung anpasst.
Fertigungslinien werden damit durch den Einsatz unterschiedlicher Bestückmodi ganz automatisch optimal ausgetaktet. SEAS vereint im Multistar die Geschwindigkeit der Collect&Place-Bestückung für kleine Bauteile ab 01005-Komponenten mit der Vielseitigkeit der Pick&Place-Bestückung für größere Bauteile bis 50 x 40 mm in einem Bestückkopf.
Zusätzlich verfügt der Multistar über einen Mixed Mode, der die bisher strikt getrennten Bestückungsmodi in einem Bestückzyklus kombinieren kann. Eingesetzt in den Siplace-X-Serien-Bestückautomaten erlaubt der Bestückkopf mit CPPTechnologie (Collect&Pick&Place) noch flexiblere und leistungsstärkere Linien- und Bestückkonzepte.
Jobangebote+ passend zum Thema
