Strategien & Trends

Continental

Technikum für gedruckte Elektronik öffnet

In einem neuen „Technikum“ will Continental die organische und gedruckte Elektronik in die Serienfertigung bringen – nicht nur für Autos.

Fan-Out-Panel-Level-Fertigung

So wird die neuste Packaging-Prozesstechnik wirtschaftlich

Eine völlig neu entwickelte Maschine von ERS erlaubt es erstmals,…

Neuen Kunden, Anwendungen, Partner

HP treibt 3D-Druck-Industrie in Richtung Stückzahlenproduktion

HP wartet mit einer Reihe neuer Installationen seiner Jet-Fusion-3-Drucker auf. Dazu…

MES-Interoperabilität

»Industrie 4.0 braucht offene Systeme«

Um die von Industrie 4.0 geforderte Interoperabilität zu realisieren, müssen alle…

godesys AG

ERP-Knigge unterstützt bei der Anbieterwahl

Die Auswahl eines ERP-Systems ist alles andere als simpel. Der neue und aktualisierte…

Kommentar

Positiver Druck für gedruckte Elektronik

Organische und gedruckte Elektronik steht unter Druck, doch dieser Druck dürfte den…

Gedruckte Elektronik

»Die lange Durststrecke ist nun endlich vorbei«

Jetzt ist die Zeit der Versprechungen vorbei, jetzt wird geliefert. Das hat die LOPEC in…

Vom 11. bis 13. Juni 2019 in London

3. Internationale Obsolescence-Konferenz des IIOM

In 24 Vorträgen, Workshops und einer Fachausstellung informiert der Fachkongress des…

Component Obsolescence Group

Mehr Vorstände und mehr Aktivitäten

Die COG Deutschland erweitert den Vorstand und intensiviert die Aktivitäten. Die Probleme…

Bilderstrecke LOPEC 2019

Jetzt kann gefertigt werden

Über 2700 Teilnehmer aus 44 Ländern verzeichnete die diesjährige LOPEC. Welche…