Intel, Samsung und TSMC wollen den Umstieg auf 450-mm-Wafer vorantreiben. Im Jahr 2012 soll eine Pilotlinie fertig sein.
Mit sofortiger Wirkung nimmt die smartTec die bisher bei Peter Jordan zum Produktbereich…
Kundenspezifische Elektronik-Packaging-Lösungen sind das Metier der Polyrack Tech-Group.…
Gerade noch rechtzeitig vor der Bekanntmachung der Übernahme des Tool-Herstellers hat…
Bei AMS ist nun CoolitPCB von Daat in der Version 3.0 erhältlich, eine CFD-Software für…
Roland Vogel, bisher Vice President Sales und Marketing beim Chip-Hersteller LSI,…
Mit dem Software-Paket »Easyplacer 7.2« erhalten Essemtecs FLX-Bestücker einige neue…
Plagiate und unsichere Elektroprodukte gefährden in Deutschland Jahr für Jahr hunderte…
»Es gibt neue und raffinierte Designs, um eine flexible Leiterplatte mit zusätzlichen…
Ulrich Hönniger übernimmt ab 1. April die Gesamtverantwortung für den Vertrieb bei Würth…
