Strategien & Trends

Schweizer Electronic

Leiterplattentechnologie der Zukunft - Embedding im Fokus

Um den Trend zur Miniaturisierung bei elektronischen Geräten und Baugruppen künftig weiterhin vorantreiben zu können, bedarf es auch neuer Lösungsansätze im Bereich der Leiterplattentechnologie. Vielversprechend ist derzeit die Integration von…

Krisenmanagement ist nicht gleich Risikomanagement

Unternehmen verstehen Risikomanagement falsch

Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT und die P3 Ingenieurgesellschaft…

EMS-Übernahme

Connect Group kauft Halin

Das belgische EMS-Unternehmen Connect Group übernimmt zum Januar 2012 den niederländischen…

Trotz Rückgang im Vorjahresvergleich

Leiterplattenmarkt beruhigt sich auf hohem Niveau

Der September-Umsatz der Leiterplattenhersteller verfehlt den Vorjahreswert um 6,7…

Fertigung von Baugruppen mit Power-LEDs

Wärmeleitfähiger Kleber erhöht die Lebensdauer von LEDs

Niedrige Betriebstemperaturen sind für Power-LEDs entscheidend für eine hohe Lebensdauer.…

Fehlerhafte Dateneinträge vermeiden

PCB-POOL-Service für Eagle Anwender: Preise per Mausklick berechnen

Für die Anwender der PCB Design Software Eagle bietet der PCB- und Schablonenhersteller…

Equipment für die Elektronikfertigung

Sentica übernimmt Mehrheit an Treston

Die Private Equity Gesellschaft Sentica Partners übernimmt 60 Prozent der finnischen…

Verlagerung nach Singapur und USA

Wacker schließt Produktion von Halbleiterwafern in Japan

Siltronic, die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG, will ihre Produktionskapazitäten…

21. bis 25. März 2012: 15. Europäisches…

Konferenz stellt kreative Fertigungsstrategien in den Mittelpunkt

Im europäischen Vergleich belegt Deutschland mit über 50.000 Patentanmeldungen nach wie…

»Muster- und Kleinserien sind kein notwendiges…

Baugruppen ab Losgröße Eins - (k)eine Zumutung für den EMS?

Kleine Losgrößen oder ein einziges Muster an einen EMS-Dienstleister auszulagern – das…