3. bis 5. Mai 2011 im Messezentrum Nürnberg
Neues aus der Elektronikfertigung
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Premiere für den »Young Engineer Award«
Zum ersten Mal verleiht die Messeorganisation in diesem Jahr den »SMT/Hybrid/Packaging Young Engineer Award«. Aus allen eingereichten Posterabstracts trifft das Komitee eine Vorauswahl. Die ausgewählten Projekte der jungen Ingenieure hängen an allen drei Messetagen in Halle 6 am Stand 6-110 als Poster-Präsentationen aus. Dort habe die Messebesucher die Möglichkeit, die Arbeiten am Dienstag und Mittwoch zu bewerten und damit gleichzeitig am Besuchergewinnspiel teilnehmen. Am Donnerstag findet von 10.30 – 11.30 Uhr eine Postersession statt, bei der die jungen Ingenieure ihre Poster persönlich präsentieren und mit dem Fachpublikum diskutieren können. Im Anschluss erfolgt die Preisverleihung. Der Autor des besten Posters erhält ein Preisgeld von 500 Euro.
Alle Informationen rund um die SMT/Hybrid/Packaging stehen auch unter www.smt-exhibition.com zur Verfügung. Über diese Seite können sich die Besucher außerdem vorab online registrieren und erhalten so eine kostenlose Tageskarte.
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