Neue IPC-Richtlinie: Richtiger Umgang mit Leiterplatten
Der Elektronikverband IPC arbeitet unter der Bezeichnung »IPC-1601« an einer neuen Richtlinie, die sich mit den Anforderungen an das Handling sowie die Trocknung, Verpackung und Lagerung unbestückter Leiterplatten beschäftigt.
Hintergrund ist, dass es bedingt durch höhere Prozesstemperaturen beim bleifreien Löten häufiger zu Delaminationen von Leiterplatten kommt. Die Richtlinie befindet sich derzeit im Working-Draft-Stadium. Unter ipc.org/imaginationarticle.aspx?aid=420>www.ipc.org/imaginationarticle.aspx?aid=420 und www.ipc.org/Status.aspx sind Informationen über voraussichtliche Inhalte und der Status der Richtlinie abrufbar. Vorschläge zur Gestaltung der Richtlinie nimmt das IPC-Komitee unter www.ipc.org/committeedetail.aspx?Committee=D-35 entgegen. Die Möglichkeit, IPC-Richtlinien aktiv mitzugestalten, besteht grundsätzlich für alle IPC-Richtlinien im Entwurfsstadium.
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