Lotpasteninspektion mittels Dual-Laser-Technologie
Bei Hilpert Electronics zu sehen sind die In-Line-3D-Lotpasteninspektions-Maschinen (SPI) des koreanischen Testerherstellers Parmi mit Dual-Laser-Technologie.
Der neu entwickelte 3D-Sensor der Parmi-SPI-Systeme gewährleistet nach Überzeugung des Herstellers selbst bei schnellen Fertigungslinien eine hundertprozentige Inspektion aller Lotpasten-Pads. Vorteile der Dual-Laser-Technologie sind u.a. die hohe Genauigkeit, keine verdeckten Inspektionsbereiche auf der Leiterplatte oder Fehlmessungen durch Schattenbildung sowie die vollständige Reproduzierbarkeit der Lotpastenvolumenmessung.
Zu den wichtigsten Features des Parmi-Systems zählen:
• Inspektionsgeschwindigkeit: 80 cm2/s bei einer Auflösung von 10 x 10 µm
• Realtime-Nachführung des 3D-Messsensors bei Leiterplattendurchbiegung
• Hohe Zuverlässigkeit der Lotpasten-Volumenmessung
• Parmis spezielle Lasermesstechnik eliminiert sämtliche Einflüsse von Leiterplattenoberflächen und Beschaffenheiten
• Dual Lane: Zwei breitenverstellbare Laufbänder bieten die Möglichkeit, zwei
• verschiedene Prüfprogramme gleichzeitig auszuführen
• Einfache Programmierung
• Fernüberwachung und Fernwartungssoftware sind inklusive.
Halle A2, Stand 153, www.hilpert-electronics.de
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