Elektronikfertigung

TQ: »Fertige Komponenten ergänzen E²MS und ODM-Leistungen«

Dass das Auslagern der Elektronik-Entwicklung an einen E²MS-Dienstleister und Original-Design-Manufacturer (ODM) kosten- und zeiteffizient sein kann, zeigt das Baukastenkonzept von TQ.

RoHS-Revision: Der Streit um TBBPA geht weiter

Das Umweltbundesamt (UBA) hat sich in Sachen RoHS-Revision zu Wort gemeldet: In seinem…

Wafer-Bonding und 3D-Integration

Süss MicroTec und IMEC entwickeln gemeinsam permanente und temporäre Bonding- und…

Trumpf: Zweistelliger Gewinn trotz Umsatzrückgang

Der Werkzeugmaschinenbauer und Industrielaserhersteller Trumpf erwartet für das am 30.…

Ruwel: Übernahmeangebot für das Werk in Pfullingen

Es zeichnet sich die Rettung des Ruwel-Leiterplattenwerks in Pfullingen ab: Der frühere…

Schablonenfertigung: »Das Qualitätsbewusstsein der Kunden steigt«

Wachsende Packungsdichte elektronischer Baugruppen und die fortschreitende…

IEEE-Award für Herbert Reichl

Der »Components, Packaging & Manufacturing Technology Award 2010« des Institute of…

AEM Technologies fusioniert mit CardFactory

Der Elektronikfertiger AEM Technologies Holding und der Kartenhersteller CardFactory haben…

EMS-Markt: Ab 2010 geht es wieder aufwärts

Ab 2010 wird der weltweite EMS-Markt wieder nachhaltig anziehen, so das Ergebnis der 6.…

Vielversprechend: Organische und gedruckte Elektronik

Mit ihrer jüngst veröffentlichten Roadmap zeigt die VDMA-Arbeitsgemeinschaft Organic…