Elektronikfertigung

Advanced-Packaging-Technologien erobern den Massenmarkt

Advanced-Packaging-Technologien wie Wafer-Level-Packages, 3-D-Packages und System-in-Package (SiP) erobern zunehmend die IC-Massenproduktion. Das berichten die Analysten von Electronic Trend Publications (ETP).

Vogt electronic wird Sumida

Nachdem Hauptaktionär Sumida bereits vor gut einem Jahr das »Kommando« über Vogt…

VDMA: Vorsichtiger Optimismus bei Fertigungsequipment

Die deutschen Hersteller von Maschinen und Anlagen zur Elektronikfertigung melden in der…

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Licht und Schatten auf der productronica

Die productronica ist am Freitag zu Ende gegangen. Wie erwartet, kamen deutlich weniger…

Deutlicher Besucher-Rückgang auf der productronica

Angesichts der wirtschaftlichen Lage vieler Unternehmen ist die Besucherzahl der…

Miniaturisierung bei RFID-Datenträgern schreitet voran

RFID-Module in industriellen Anwendungen müssen Anforderungen wie Hitze, Chemikalien und…

LPKF profitiert vom Boom der MID-Technologie

Die Hochkonjunktur im Bereich der MID-Technologie ist laut Angaben von LPKF ungebrochen.…

Essemtec: Einstieg in den höheren Volumenbereich

Waren die Bestückungsmaschinen von Essemtec bislang auf niedrigen bis mittleren Durchsatz…

Das Gold an die richtige Stelle bringen: Die selektive Veredelung von Schüttgut

FMB-Technik hat als Galvanik-Dienstleister ein Verfahren entwickelt, mit dem sich durch…

Essemtec: ePlace vereinfacht Bestückungsprozess

»ePlace« heißt die neue Bestückungssoftware mit grafischer Benutzeroberfläche von…