Elektronikfertigung

LPKF

Laser zum Schneiden und Strukturieren

Bei LPKF dreht sich in diesem Jahr auf der SMT alles um die Themen PCB-Prototyping, PCB-Produktion und LDS-Technologie. LPKF ist mit seinen Maschinen gleich auf drei Messeständen vertreten. Am Hauptstand der LPKF Laser & Electronics in Halle 6, Stand…

NXT-Plattform: Flexibler Alleskönner für die…

Drucken, Bestücken, Inspektion und Hybridfertigung auf einer Plattform

Seine NXT Plattform hat Fuji Machine zum universellen Alleskönner ausgebaut: Die…

SMD-Kleber

Kontaktlos dosieren: Fast vier Mal schneller als mit der Nadel

Die meisten SMD-Klebstoffe werden über einen Dispenser mit der Nadel aufgetragen. Anders…

SMT Hybrid Packaging 2012: vom 8. bis 10. Mai,…

Themen jenseits der klassischen Fertigung im Mittelpunkt

In den Mittelpunkt rückt die Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« in diesem Jahr vor…

Tesa stellt Neuentwicklung für die…

Hilft beim Wärmemanagement: ultradünnes doppelseitiges Klebeband

Viele Bauelemente auf kleinstem Raum sorgen für unerwünschte Nebenwirkungen: Einige…

Für sicherheitskritische Baugruppen

Degolding und Reballing: Wie sich Chip-Packages "umarbeiten" lassen

Als Zulieferer der Luft- und Raumfahrtindustrie fertigt die EADS-Division Cassidian…

15. Elektroniktechnologie-Kolleg

Auftragsfertigung in Deutschland - so funktioniert’s

EMS-Dienstleistungen am »Höchstlohn« Standort Deutschland - wie rentiert sich das…

Weltweit unter den Top 10, in Deutschland fehlt…

Plexus: Wie ein globaler EMS-Riese Deutschland erobern will

Vor einem Jahr eröffnete der globale EMS-Dienstleister Plexus den ersten Standort in…

Embedding von aktiven und passiven Bauteilen in…

3D-Leiterplatten sind die Zukunft!

Ohne dreidimensionale Leiterplatten, die aktive und passive Komponenten direkt in ihr…

Häusermann

Leiterplattentechnik für Power-LEDs

Die Platinentechnik HSMtec von Häusermann ist mehrfach patentiert und für…