Elektronikfertigung

LOPE-C 2013

Elektronik trifft auf Folie

Die Weiterentwicklung der organischen Elektronik schreitet voran: Auf der diesjährigen LOPE-C zeigen internationale Keyplayer ihre Lösungen von 11. bis 13. Juni in München.

SMT Hybrid Packaging

Kleiner, schneller und 3D: Impressionen aus der Fertigungswelt

Was tut sich beim Packaging? Wer hat die schnellsten Bestückautomaten, welches…

MID Industriepreis

Erstes »Plug&Play«-OLED-Modul in MID-Technik

Ein neuartiges »Plug&Play«-OLED-Modul in MID-Technik erhält in diesem Jahr den …

VDMA

Elektronik-Produktionsmittel: 2014 brummt es wieder!

Der VDMA Fachverband Productronic hat heute auf der SMT Hybrid Packaging seine aktuelle…

Förderung durch das BMWi

productronica fördert junge Unternehmen

Junge Unternehmen können für die Messeteilnahme an der productronica 2013 bis zu 7500 Euro…

Obsolescence-Management

»Wir liefern NOR-Flash 10 Jahre und mehr!«

Speicherhersteller sind nicht unbedingt für lange Verfügbarkeiten bekannt. Aber – es gibt…

HTV

Mini-Bauteile für unter 10 Cent programmieren

Sehr kleine Bauteile im SOT23-Gehäuse kann HTV jetzt mit einem selbst entwickelten…

ASM Assembly Systems

Siplace: Neue Rekordmarke bei der Bestückleistung

Zwei neue Siplace-Bestückautomaten präsentiert ASM Assembly Systems auf der SMT 2013: Mit…

Kraus Hardware

3D-Röntgenanalyse als EMS-Dienstleistung

Das EMS-Unternehmen Kraus Hardware bietet ab sofort auch 3D-Röntgenanalyse an: Als…

Heraeus

Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik

Bei Heraeus dreht sich auf der SMT/Hybrid/Packaging alles um Aufbautechniken für die…