Elektronikfertigung

ZVEI-Halbjahrespressekonferenz

Elektronische Bauelemente und Baugruppen: Raus aus der Rezession!

"Der Jahresanfang hat gezeigt, dass wir gut vorankommen, auch wenn noch einige Verunsicherung im Markt herrscht". So lautete das Fazit von Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems auf der heutigen…

Metallkernleiterplatte

Fela erhält europäisches Schutzrecht für »FELAM QFlex«-Technologie

Fela hat für seine Leiterplatten-Technologie »FELAM QFlex« das europäische Patent…

Roland-Berger-Studie

Deutsche Unternehmen unterschätzen das Risiko "Europa"

Die Roland Berger-Restrukturierungsstudie für Deutschland zeigt: 80 Prozent der…

Lücke zwischen Forschung und Praxis

VDE empfiehlt bessere Verzahnung bei der Mikro-Nano-Integration

Lücken zwischen dem Entdecken und Nutzen von Nano-Effekten hat der VDE in seinem jüngsten…

Umsatzzuwachs und Neuinvestitionen

Leiterplattenhersteller B&B auf Erfolgskurs

Die Leiterplattenbranche machte in den letzten 12 Monaten vor allem durch…

EMS

Plexus eröffnet neue Produktionsstätte in Rumänien

Der EMS-Anbieter Plexus hat seine neue Fertigungsstätte in Oradea (Rumänien) eröffnet.…

Herausforderung RoHS II

»Der RoHS-Recast ist ein Schritt in die richtige Richtung«

Seit Januar müssen Hersteller, Importeure und Distributoren von Elektro- und…

Live-Fertigung auf der LOPE-C

Gedruckte Elektronik auf Produktionsniveau

Wie gedruckte Elektronik in der Linie gefertigt werden kann, das zeigt derzeit die…

Gegen geplante Obsoleszenz

Technisat erhält als erstes Unternehmen das HTV-Life-Gütesiegel

Zur electronica 2012 hat HTV sein Gütesiegel gegen geplante Obsoleszenz vorgestellt.…

Jahrestagung

Fraunhofer Gesellschaft verleiht Forschungspreise 2013

Unter dem Motto »wissen – können – effizienter machen« werden heute auf der Jahrestagung…