Elektronikfertigung

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Förderpreis wird ausgeschrieben

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht auch 2016 wieder den MID-Förderpreis an Absolventen/innen von Hochschulen für wegweisende wissen-schaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Es können bis 3. Juni d.J.…

Elektronischer Bauelementezähler

optical control präsentiert Generation 3

Der neue OC-SCAN CCX.3 zeigt sich klein und kompakt. Er findet Platz auf einer Standfläche…

TTIP-Vorschlag veröffentlicht

So stellt sich die EU die Regulierung vor

Die Forderung der Öffentlichkeit nach mehr Transparenz bei TTIP zeigt Wirkung: Die…

Productware GmbH

SMD-Produktion wird weiter ausgebaut

Der EMS-Spezialist Productware hat seine SMD-Produktionskapazitäten deutlich erweitert und…

Zertifizierung abgeschlossen

AT&S ist der erste High-End IC-Substrat-Hersteller in China

AT&S hat die Zertifizierung des IC-Substrates im neuen Werk Chongqing, China, nach rund 17…

Euler Hermes Studie

Jede vierte Branche ist risikoanfällig

2016 wird für Unternehmen in zahlreichen Branchen hart werden, so die Analyse des…

Partner- und Lieferantentag in Straubing

Zollner feiert 50 Jahre

Interessante Vorträge und der Riesen-Drache Tradinno sorgten für einen unterhaltsamen Tag…

Leiterplattenfertigung

Fräsbohrplotter für Entwicklungslabore

Mit den ProtoMaten E34 und E44 stellt LPKF kompakte Multifunktionsmaschinen vor, die…

Datenbrille »inside«

High-Tech-Schutzhelm revolutioniert die Arbeitssicherheit

Die Fakultät Elektrotechnik der Westsächsischen Hochschule Zwickau hat mit ihrem…

Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016

Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT…