Elektronikfertigung

Multi-Chip-Module

Flip Chips auf Leiterplattensubstrat für Luft- und Raumfahrt

Mit der QML-Zertifizierung Class Y für ein Multi-Chip-Modul auf organischem Substrat ist Teledyne e2v bereit für anspruchsvolle High-End-Märkte wie Luft- und Raumfahrt, Wehr- und Sicherheitstechnik.

Nach starken Jahren

Maschinenbau sieht dem Abschwung entgegen 

Die Maschinenbau-Branche im Südwesten ist in den vergangenen Jahren kräftig gewachsen. Nun…

„3D Structural Electronics“

»Die entscheidenden Treiber heißen dünn, flexibel und leicht«

Als Mitglied der „Organic and Printed Electronics Association“, kurz OE-A, und General…

Investition in Software

Asys Group beteiligt sich an motives Software

Die Asys Group beteiligt sich an motives Software und intensiviert dadurch die bereits…

Technology Days auf der SMTconnect

Der Call for Papers ist eröffnet

Parallel zur Fachmesse der SMTconnect beleuchten die neu aufgelegten Technology Days die…

Plagiarius Wettbewerb 2019

Gesucht: die dreistesten Produktfälschungen

Betroffene Unternehmen, Designer und Erfinder haben noch bis zum 30. November die…

Beta Layout

Leiterplatten bestellen per Drag & Drop

Leiterplatten-Layout hochladen und Preis berechnen lassen: So funktioniert die neue…

Momentum für smartPCN 3.0

Der Stein kommt ins Rollen

smartPCN hat über die Kooperation mit dem VDMA deutlich an Gewicht gewonnen. Wie hat sich…

M&T-Forum "Obsolescence-Management"

Obsolescence beginnt mit dem Design

Die Zahl der Abkündigungen steigt Jahr für Jahr. Mittlerweile scheint das…

Maschinenbau

Handelskonflikte verunsichern Kunden

In den vergangenen Monaten trotzte der exportorientierte Maschinenbau den…