Live-Interviews von der productronica

Meilensteine der Elektronikfertigung

10. Dezember 2023, 08:26 Uhr | Heinz Arnold
productronica 2023
© Componeers GmbH

Auf der productronica 2023 gab es viele Highlights zu bewundern. Acht davon haben wir zum Videointerview getroffen: ASMPT, Asys Ekra, Cybord, DSV Inventory Management Solutions, ERS electronic, Nano Dimension, Solderstar und Tresky. Unten stehend finden Sie alle acht Videos zur Auswahl.

Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 4

Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!

Am Stand von ERS electronic diskutieren Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS, über die großen Chancen des Advanced Packaging und warum diese Technologien genauso dringend in Europa gebraucht werden wie die Halbleiter-Fabs.

Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS im Gespräch mit Heinz Arnold, Senior Editor / Stellv. Chefredakteur bei Markt&Technik.

  1. Meilensteine der Elektronikfertigung
  2. Bleche für Brennstoffzellen-Stacks: Unerreichte Präzision – doppelter Durchsatz
  3. Fehlerhafte Komponenten: Während der Bestückung erkennen und aussondern
  4. DSV Inventory Management Solutions: Logistik und Supply Chain Management für die Chip-Industrie
  5. Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!
  6. 3D-gedruckte PCBs: Aufbruch in die Stückzahlfertigung
  7. Solderstar: Voller Einblick in den Reflow-Prozess
  8. Höchste Präzision: Photonics Bonder unter 1 µm


Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren