Auf der productronica 2023 gab es viele Highlights zu bewundern. Acht davon haben wir zum Videointerview getroffen: ASMPT, Asys Ekra, Cybord, DSV Inventory Management Solutions, ERS electronic, Nano Dimension, Solderstar und Tresky. Unten stehend finden Sie alle acht Videos zur Auswahl.
Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!
Am Stand von ERS electronic diskutieren Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS, über die großen Chancen des Advanced Packaging und warum diese Technologien genauso dringend in Europa gebraucht werden wie die Halbleiter-Fabs.
Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS im Gespräch mit Heinz Arnold, Senior Editor / Stellv. Chefredakteur bei Markt&Technik.