productronica Teil 2

Mit Liqui-Bond SA 3505 hat Bergquist einen wärmeleitfähigen Kleber im Programm; er kommt auf eine Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/(m*K), was bisher für Kleber mit einer zulässigen Scherkraft von bis zu 3,15 MPa unerreichbar war. Die hohe Klebekraft erlaubt den Einsatz für viele Zwecke bis hin zu Platinenmontage. Damit lassen sich die Kosten bei der Befestigung von Bauteilen an Kühlkörpern in Netzteilen und anderen Schaltungen deutlich reduzieren. Seine Elastizität macht den Kleber unempfindlich bei der Vermeidung von Stress durch thermische Ausdehnung und Schrumpfung bei thermischen Zyklen. Der Kleber eignet sich für Anwendungen mit kritischer Dieletrizitätsintegrität und ist in Stärken von 0,18 mm oder 0,25 mm erhältlich. Die Spannungsfestigkeit der Klebepads wird mit 24 kV/mm beziffert. Der Zweikomponentenkleber lässt sich ungekühlt lagern. Nach Wärmebehandlung erreicht er eine hohe Klebekraft und Haftfestigkeit.