Wärme-/Kühl-Management

Die Infineon Technologies AG hat eine wärmeleitende Paste entwickelt, mit der der thermische Transfer zwischen dem Leistungshalbleiter und dem Kühlkörper optimiert werden kann. So sinkt der Übergangswiderstand beim EconoPACK und der neuen D-Serie mit dem aufgebrachten Thermal Interface Material (TIM) um 20 Prozent. Dies führt zu einer höheren Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Modulen. Da TIM ab dem ersten Einschalten zuverlässig funktioniert, ist ein spezieller Einbrennzyklus nicht notwendig. Die wärmeleitende Paste ist außerdem silikonfrei und elektrisch nicht leitend. Ab dem 1. Quartal 2014 sollen die Produktgruppen 62 mm, EconoDUAL 3 sowie PrimePACK 2 mit aufgebrachtem TIM lieferbar sein. Gegen Ende des ersten Halbjahrs 2014 sollen dann auch die Module EconoPACK 4 und PrimePACK 3 sowie die Module Econo 2 und 3 folgen.