Gap Filler

Dispensierbares Wärmeleitmaterial

21. Juni 2012, 10:18 Uhr | Alfred Goldbacher
Gap Filler 1000SR
Das dispensierbare Wärmeleitmaterial Gap Filler 1000SR
© The Bergquist Company

Das dispensierbare Wärmeleitmaterial Gap Filler 1000SR von The Bergquist Company dient als Soft-Elastomer zum Füllen komplexer Luftspalte innerhalb von Gehäusen, empfindlichen Baugruppen oder zwischen Halbleiter-ICs und Kühlkörper.

Nach dem Aushärten weist das Gap Filler 1000SR eine Wärmeleitfähigkeit von 1 W/mK auf, was den Wärmetransport fördert, die Kühlung unterstützt und somit die Systemzuverlässigkeit erhöht.


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