Through-hole-reflow
THR-Steckverbinder sparen Kosten
W+P hat sein Spektrum an (THR)-fähigen Steckverbindern erweitert, das unter anderem Stift- und Buchsenleisten sowie Wannensteckverbinder umfasst.
THR-fähige Steckverbinder sparen vor allem Fertigungskosten. Möglich ist das durch das zeitgleiche Verlöten von THT- und SMT-Steckverbindern in einem einzigen Reflow-Lötgang. Die für das Wellen- oder Selektivlöten notwendigen zusätzlichen Anlagen und Prozessschritte entfallen, so dass Kosten- und Zeitaufwand deutlich reduziert werden können. W+P Products bietet für diesen Einsatz ein Spektrum an THR-fähigen Produkten an, wie beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, Präzisionsbuchsenleisten und Wannensteckverbinder. Um die hohen Temperaturen des Reflow-Prozesses zu bestehen, sind die Isolierkörper aus hochtemperaturfestem Kunststoff nach UL94 V-0 hergestellt und vertragen Temperaturen bis zu 260°C für 20 bis 40 Sekunden, angelehnt an IPC/JEDEC J-STD-020C. Die Bauteilgeometrie ist für den THR-Prozess ausgelegt. Die Stiftlängen sind zur Erzeugung sicher beurteilbarer Lötstellen designed und an unterschiedliche Leiterplattenstärken anpassbar. Zur Leiterplatte besitzen die Gehäuse Abstandshalter, die im Reflow-Ofen für den optimalen Wärmetransport zur Lötstelle notwendig sind. Die Bauteilhöhe ist angepasst an prozessübliche Bestückungshübe von automatischen Bestückungsautomaten. Die Steckverbinder werden für diesen Fall mit Pick- and Place-Pads für vollautomatische Bestückung ausgestattet und können sowohl in Tape & Reel-Verpackung als auch in Tubes geliefert werden. Datenblätter, Muster und weitere Informationen sind kostenlos erhältlich.
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