Komponenten der Verbindungstechnik

5. Juni 2014, 17 Bilder
Molex Incorporated hat eine LED-Array-Halter-Technologie im Programm, mit der OEMs die Zuverlässigkeit der von ihnen entwickelten Beleuchtungskörper deutlich verbessern können. Ihren Teil dazu beitragen wärmeisolierte Lötstützpunkte, ein integrierter Molex-Pico-EZmate-Header und verbesserte mechanische Verbindungs- und optische Referen-zeigenschaften in Verbindung mit einem extrem flachen Profil. Die Lötstützpunkte sind so konzipiert, dass sie die direkte Verlötung verglichen mit der Verlötung aktueller Gehäuse aus Materialien wie Aluminium oder Keramik vereinfachen und die Lötverbin-dung robuster machen. Der optionale Pico-EZmate-Steckverbinder ermöglicht eine lötfreie elektrische Schnittstelle und vereinfacht den Service und Austausch im Feld.