Komponenten der Verbindungstechnik

Ein Rastermaß von 10,16 mm und eine Gesamtbauhöhe von 30 mm im gesteckten Zustand zeichnen die über MSC zu beziehenden Hochstrom-Wire-to-Board-Steckverbinder der DF60-Serie von Hirose aus. Die für einen Nennstrom von maximal 45 A ausgelegte Baureihe ist buchsenseitig in geraden und abgewinkelten Ausführungen verfügbar. Neben der „klassischen“ Wire-to-Board-Version wird zusätzlich eine In-Line-Alternative als Gehäusedurchführung angeboten. Um mehrere Stecksysteme platzsparend und ohne Kabelgewirr nebeneinander angereiht positionieren zu können, ist bei der DF60-Serie der Verrrastungsmechanismus mittig an der Vorderseite angebracht. Die Crimpkontakte haben ein sogenanntes 5-Punkt-Kontaktiersystem.