Steckverbinder: Europas Testkompetenz befindet sich in Bensheim
Das »Test Competence Center Automotive« von Tyco Electronics, das sich in Bensheim auf einer Fläche von mehr als 2000 m² befindet, nimmt in der Umweltsimulation und der Analytik eine Vorreiterrolle in Europa ein.
Test und Validation zur Produktfreigabe gehören mittlerweile zu einem der wichtigsten Schritte in der gesamten Prozesskette der Entwicklung. Insbesondere die Automobilindustrie hebt sich durch eine umfassende Qualifizierungsstrategie ab.
Für Tyco Electronics, den mit Abstand größten Hersteller von Steckverbindern sowie Lieferant von elektromechanischen Komponenten und Subsystemen, gehört das jüngst erweiterte Testzentrum in Bensheim daher zu einem wichtigen Pfeiler des gesamten Konzerns, der im letzten Geschäftsjahr 14,4 Mrd. Dollar umgesetzt hat. »Die umfangreichen Tests, die wir im eigenen Haus durchführen können, sind ein klarer Wettbewerbsvorteil«, berichtet Dr. Bernd Lippmann, Director Test Competence Center EMEA, Global Automotive.
Er steht im engen Austausch mit den Automobilunternehmen und gehört zu den Pionieren im Bereich der Prüfung von Verbindungskomponenten. »Die Testmöglichkeiten, über die wir heute in Bensheim verfügen, erhöhen nicht nur die Qualität der Produkte und die Sicherheit von Kfz-Applikationen, sie beschleunigen auch die Time-to-Market.« Weil ein Großteil der europäischen Entwicklungsaktivitäten in Bensheim – ein kleinerer Teil auch im nahen Speyer (Sensorik) – angesiedelt ist, sind die Wege ins Labor sehr kurz, wodurch der gesamte Entwicklungsprozess eines Produktes profitiert.
In Bensheim – im Süden von Hessen/Kreis Bergstrasse – führt Tyco Electronics die Tests zumeist zentral für ganz Europa durch. Wegen des zunehmenden Arbeitsaufkommens hat man das Testzentrum im Januar 2009 durch die Inbetriebnahme eines neuen Gebäudes erweitert. Aufgrund der immer komplexer werdenden Spezifikationen und Produkte, der zunehmenden Produktvielfalt und der immer kürzeren Entwicklungszeiten war diese maßgebliche Investition auch erforderlich. Nicht nur die Laborfläche hat man verdoppelt, sondern auch die Kapazitäten im Bereich der Umweltsimulation erweitert, beispielsweise bei den Klimaschränken, den Temperaturschockkammern und den Vibrationsanlagen. »Insgesamt haben sich die Kapazitäten im Test Center um rund 40 Prozent erhöht«, berichtet Dr. Lippmann, der sich auch darüber freut, dass vollkommen neue Technologien im Bereich der Analytik hinzugekommen sind.
Der Slow Motion Bending Test
Zu einer der vielen Aktivitäten, die man in Bensheim vorantreibt, gehört beispielsweise die Qualitätsüberwachung und -steigerung von Crimpverbindungen in Automotive-Anwendungen. Tyco Electronics hat in Zusammenarbeit mit den großen OEMs ganz wesentlich dazu beigetragen, die Spezifikation für den »Slow Motion Bending Test« (SMBT) zur Crimp-Validierung nach AK-Prüfrichtlinie voranzubringen. Untersucht wird dabei, welchen Einfluss Leitungsbewegungen im Fahrzeug auf die Crimpverbindungen ausüben.
Bernd Lippmann veranschaulicht am Beispiel dieses Tests die Komplexität heutiger Spezifikationen: »Berücksichtigt sind derzeit 30 Prüfgruppen mit Anforderungskriterien, 40 verschiedene Beanspruchungen und 45 Eigenschaftsprüfungen.« Alle entwickelten Anforderungskriterien zielen letztendlich darauf ab, die Qualität von Kfz-Steckverbindersystemen weiter zu erhöhen. »Die Anforderungsprofile sind heute extrem, weil alles bis ins kleinste Detail definiert ist: von der Materialund Oberflächenanalyse bis hin zum Verriegelungsgeräusch«, sagt Dr. Lippmann.
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