E-Mechanik+Passive

Energieeffizienz im Rechenzentrum

Nachträgliche Einhausung unterschiedlich hoher Schränke

Ein zentrales Thema bei der Verbesserung der Energieeffizienz im Rechenzentrum ist die Klimatisierung. Mit dem Einhausungskonzept »Retrofit« von Schroff lässt sich die Kühleffizienz eines Rechnerraums auch nachträglich erheblich steigern.

Neue Methode zur Messung der Kontakttemperatur

Haptik mal ganz anders!

Ingenieure von Ford haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sich die »gefühlte« Temperatur…

Reihenklemmen-Baureihe

Leiterquerschnitte bis 6 mm² sind zulässig

Die Reihenklemmenbaureihe PIT von Phoenix Contact wird um größere Querschnitte bis 6 mm²…

Ofengesteuerter Quarzoszillator

Frequenzstabilität variiert binnen 5 Tagen um ±0,1 ppm

Fordahls neuer Miniatur-SMD-OCXO DFO S1-LHV FBS ist in einem 14,8 x 9,1 x 5,9 mm3 kleinen…

Crimp-Steckverbinder

Jetzt auch fünfpolig verfügbar

Die Familie der Crimp-Steckverbinder mit dem M12-Steckgesicht von Harting wird um eine…

Foliensteckverbinder

Aufbauhöhe auf 1,3 mm begrenzt

Der ZIF-Foliensteckverbinder FHY (Raster 0,5 mm) von J.S.T. Deutschland zeichnet sich…

1,27-mm-Steckverbinder

Große Auswahl an Board-zu-Board- und Kabel-zu-Leiterplatte-Verbindungen

FCI produziert mit Minitek 127 ein neues modulares Steckverbindersystem im 1,27 mm…

Mini-PCI-Steckverbinder

Metallisierte Verriegelung sorgt für Halt

Bei H&H Components sind die Mini-PCI-Steckverbinder (Mini Peripheral Component…

Metall- und Kunststoff-Steckverbinder

Entsprechen der Schutzart IP 67 bzw. IP 68

Die neue Metall- und Kunststoff-Steckverbinder-Reihe von Toughcon erfüllt - je nach Typ -…

Hochspannungseinsatz für Steckverbinder

Bemessungsspannung mit 5 kV spezifiziert

Multi-Contact stellte auf der HMI seinen neuen Hochspannungseinsatz für den modularen…