E-Mechanik+Passive

Phoenix Contact

Technologietag Geräteanschlusstechnik

Der Trend zu immer kleineren und leistungsfähigeren Geräten bringt neue Herausforderungen für das PCB-Design und den Geräteanschluss mit sich. Hilfestellung gibt Phoenix Contact auf seinen Technologietagen am 17. bzw. 18. Juni 2015.

4. Gastkommentar des Kemet-CEOs Per-Olof Loof

Tantalkondensatoren: anders und einzigartig

Die Firma Kemet verweist auf ihre geschlossene Lieferkette für die Fertigung von…

3. Gastkommentar des Kemet-CEOs Per-Olof Loof

Mehr Einsatz für konfliktfrei

Die meisten Aktivitäten des weltweiten Geschäftslebens haben unweigerlich Auswirkungen auf…

2. Gastkommentar des Kemet-CEOs Per-Olof Loof

Nachhaltigkeit ist gefragt!

Die Leitung der Firma Kemet geht davon aus, dass die Einhaltung der Dodd-Frank-Initiative…

Industriesteckverbinder

Widrige Umwelteinflüsse haben keine Chance

Einen Schutz für »Han«-Steckverbinder gegen extreme mechanische und chemische…

Passive und aktive Kühlkonzepte

Kühle Elektronik lebt länger

Die Temperaturregelung von Halbleitern ist in vielen Applikationen zwingend erforderlich,…

Zusatzmodul zur Verbesserung der EMV

Störende Ableitströme wirksam eliminieren

In Umrichter-basierten Antrieben verursachen die einzelnen Komponenten Ableitströme, die…

Keramiksubstrate von Rogers

Hochspannungsfest und zuverlässig zugleich

Für den Einsatz in der Leistungselektronik stellt Rogers neue Substrate aus seinem…

Interview

Was sind die neuen Applikationen für den M12?

Der weit verbreitete M12-Stecker wird künftig in immer vielfältigere Applikationen…

Innovative Kühlkonzepte

Ob Flüssigkeit oder Peltierelemente

Speziell im Bereich medizinischer oder industrieller Laser steigt die Leistungsdichte bei…