Neue elektromechanische Produkte

Molex präsentiert sein Impact zX2-Backplane-Steckverbindersystem, das hohe Kontaktdichte und Signalintegrität (SI) bietet und bei modularer Bauweise Datenraten bis 28 Gbit/s unterstützt. Mit der patentgeschützten Impel-Technologie für Masseschirmung und Footprint erzielt das System verbesserte SI-Eigenschaften. Eine gemeinsame Massestruktur verbessert die Nebensprechdämpfung und sorgt gleichzeitig für einen geringeren Nebensprechabstand (NEXT). Durch die Abstimmung auf eine niedrigere funktionale Impedanz von 95 Ω werden Diskontinuitäten in den Signalkanälen minimiert. Die größenreduzierten Pins (0,36mm) auf dem Backplane- und Tochterkartenmodul optimieren den Footprint auf der Platine, wodurch die Signalintegrität des Steckverbindersystems durch Senkung der Footprint-Impedanz verbessert wird.