Passive Bauelemente-Neuheiten
5. Dezember 2014, 10 Bilder
Rohm Semiconductor hat niedrigohmige Chip-Widerstände entwickelt, die speziell für die Stromerkennung in Kompaktsystemen wie Smartphones und tragbaren Geräten optimiert wurden. Die ultra-kompakten Dickfilm-Bauteile der UCR006-Serie (0,6 × 0,3 mm2) werden im Bereich bis 100 mΩ angeboten. Sie sind außerdem die ersten niedrigohmigen Widerstände im 0603-Format, die einen Temperaturbereich von –55 bis +155 °C abdecken.