Yageo
»Ein F&E-getriebenes Technologieunternehmen«
Yageo als reiner Widerstandsspezialist? Die Zeiten sind vorbei. Akquisitionen haben die Yageo-Gruppe in ein Technologieunternehmen verwandelt. Executive Vice President und CTO Dr. Philip Lessner erklärt, wie Yageo nun in verschiedenen Bereichen nach der Technologie- und Marktführerschaft strebt
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Neue Kondensatortechnologie
Sie erzielen nur etwa 6 Prozent Ihres Umsatzes in der Unterhaltungselektronik. Ist das ein weiterer Grund, warum Sie nicht auf Downsizing setzen?
Dieser Rückgang unseres Anteils am Consumer-Geschäft ist durch die Akquisitionen der letzten Jahre zustande gekommen. In der Vergangenheit war die Präsenz von Yageo in der Unterhaltungselektronik deutlich stärker ausgeprägt. Vor dem Hintergrund dieser Verschiebungen macht es aber aus unserer Sicht wenig Sinn, mit den drei oder vier großen japanischen und koreanischen Wettbewerbern bei der Miniaturisierung von MLCCs oder anderen Bauteilen zu konkurrieren. Es würde keinen Sinn machen, mit Unternehmen zu konkurrieren, die sich teilweise auf Komponenten für diese Märkte spezialisiert haben.
Wir als Yageo-Gruppe haben genügend Produkte und Technologien, in denen wir durch entsprechende Anstrengungen unsere Markt- und Technologieführerschaft in Zukunft weiter ausbauen und sichern können.
Sie sprachen kürzlich von einem CNF-MIM-Kondensator, den Sie zusammen mit dem schwedischen Startup Smoltek Semi entwickeln und auf den Markt bringen wollen. Was genau sind die Vorteile dieser neuen Kondensatortechnologie?
In der Vergangenheit gab es nur wenige Aktivitäten im Bereich der passiven Bauelemente, die die Halbleiterprozesstechnologie zur Herstellung passiver Bauelemente genutzt haben. Am bekanntesten dürfte Ipedia sein. Unser Ziel ist es, auch die Funktionen passiver Bauelemente in Halbleitern abzubilden. In Zusammenarbeit mit Smoltek Semi bauen wir Kohlenstoff-Nanofasern auf 8-Zoll-Silizium-Wafern auf, wobei der Rest der Verarbeitung im Rahmen einer normalen CMOS-Prozesstechnologie erfolgt. Ein solcher Wafer würde uns dann wahrscheinlich 48.000 CNF-MIM-Kondensatoren der Größe 0402 liefern.
Wir befinden uns derzeit in der Phase der Herstellung technischer Muster in Finnland bei VTT. Wir planen, die ersten Produkte ab 2025 auf den Markt zu bringen. Unser Ziel wären dann 5000 Wafer pro Monat. Diese Wafer würden dann in Finnland bei VTT hergestellt werden.
Welche Kapazitäten können Sie mit diesen CNF-MIM-Kondensatoren anbieten?
Im Moment gehen wir davon aus, dass diese Technologie für den Kapazitätsbereich von 470 nF bis zu mehreren µF geeignet ist. Der große Vorteil eines solchen Carbon-Nanofiber-Metal-Insulator-Metal-Kondensators besteht darin, dass man ihn mit einer Dicke von weniger als 100 µm herstellen kann, sodass er in SMD-Technik unter Prozessoren oder Mikrocontrollern auf der Leiterplatte montiert werden kann. Mögliche Anwendungen sehen wir nicht nur im Bereich der Wearables, sondern auch in der Medizintechnik und im Automobilbereich. Natürlich wäre es auch möglich, die benötigten Kondensatoren in CMOS-Technik direkt auf dem Chip anzubringen. Aber das ist derzeit noch ein Zukunftsfeld, das es zu erforschen gilt.
Gehen Sie davon aus, dass die Halbleitertechnologie in Zukunft verstärkt Einzug in die Produktion von passiven Bauelementen halten wird?
Langfristig vielleicht. Kurz- und mittelfristig sicher nicht, da solche Aktivitäten mit enormen Investitionen verbunden wären. Ich erwarte also nicht, dass diese Aktivitäten in den nächsten zehn Jahren über ein Nischensegment hinausgehen, aber wenn es technisch möglich und bezahlbar ist, werden wir solche Entwicklungen in Zukunft häufiger sehen.
Wenn Sie sich die verschiedenen Entwicklungen im Bereich der passiven Komponenten ansehen, wo sehen Sie die interessantesten Trends, wo sehen Sie das größte Entwicklungspotenzial für die Zukunft?
Es gibt derzeit viele Entwicklungen im Bereich der dielektrischen Materialien für Folienkondensatoren. Wir sehen Materialien, für die Betriebstemperaturen von bis zu +135°C kein Problem mehr sind.Und nicht nur das, es gibt Materialentwicklungen, die die +150-°C-Grenze im Visier haben. Denken Sie nur an den Einsatz von Materialien mit breiter Bandlücke wie SiC, Sie brauchen solche Materialien, sonst macht der Einsatz von SiC im Zusammenspiel mit den anderen Komponenten auf der Leiterplatte wenig Sinn!
Nexensos ist seit Kurzem Teil der Yageo-Gruppe. Sie erweitern damit ihren Fußabdruck im Sensorsektor. Könnte Yageo in Zukunft auch in den MEMS-Bereich einsteigen?
Wir haben unser Produktportfolio im Sensorbereich durch diese Akquisition erweitert. Bislang stammt der Großteil unserer Sensorprodukte aus dem Tokin-Portfolio. Die hochpräzise Temperaturmessung mithilfe von Platin-Temperatursensoren gehörte bisher nicht zu unserer Produktpalette. So entsteht Schritt für Schritt eine Unternehmensgruppe, die nach Abschluss aller angekündigten Akquisitionen für ein Umsatzvolumen von 600Millionen Dollar stehen wird. Ob wir in Zukunft in den MEMS-Markt einsteigen wollen, kann ich im Moment noch nicht sagen.
Sie erwirtschaften fast ein Viertel des Umsatzes Ihres Unternehmens im Automobilbereich. Wie sehr betrifft Sie der Übergang zu Elektrofahrzeugen, wie sehr profitieren Sie davon?
Wir reagieren darauf, indem wir spezielle Lösungen entwickeln. Zum Beispiel haben wir vor Kurzem den kleinsten und kompaktesten Superkondensator für den Einsatz im Automobilbereich auf den Markt gebracht. Aber auch das Thema Folienkondensatoren steht mit dem weltweiten E-Mobility-Boom vor ganz neuen Herausforderungen und Chancen!
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