Distribution

Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Verdrahtungsdichte bis 2 µm Linienbreite

Nach Abschluss seines zweijährigen Programms, in dem Basisprozesse und Demonstratoren für das Panel-Level-Packaging entwickelt wurden, geht das gleichnamige Konsortium unter dem Motto „PLC 2.0“ in die nächste Runde und will sich auch für neue…

DB Schenker

Komplett solarbetriebenes Logistikzentrum in Dubai

DB Schenker eröffnet mit 33.000 m² Logistikfläche seine zentrale Logistikdrehscheibe im…

Studie von Reichelt Elektronik

Roboter in jedem zweiten Unternehmen

Die Automatisierung in Unternehmen schreitet voran. Im europäischen Vergleich liegt…

FBDi e.V.

Behörde verschärft Nachweispflicht für Lithium-Batterien

Die Nachfrage von Lithium-Batterien und –Zellen steigt. Eine neue Vorschrift im…

Vorbereitung auf die Zukunft

Wie DigiKey die Welt aus dem Schnee beliefert

Digi-Key war schon immer ein spezieller Elektronik-Distributor. Aus einem Garagenbetrieb…

Umfrage von reichelt elektronik

Jedes zweite Unternehmen arbeitet mit Robotern

Laut einer Umfrage im Auftrag von reichelt elektronik haben 58 Prozent der befragten…

Farnell

Online-Schulungen zum Thema KI

Der Distributor Farnell baut sein KI-Angebot aus. Neben Embedded-KI-Lösungen stellt der…

Rutronik und HMS

Distributionsvertrag für IoT-Anwendungen

Der Breitband-Distributor Rutronik erweitert das eigene Portfolio um schlüsselfertige…

Arrow Electronics

KI leichter einbinden

Arrow Electronics vereinfacht die Einbindung von künstlicher Intelligenz (KI) in…

Codes veröffentlicht

Alibaba Cloud holt Open Source Community ins Boot

Alibaba Cloud hat die Kern-Codes seiner Algorithmus-Plattform Ailink auf GitHub…